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Wie man einen Reballing-Automaten baut

Und ich weiß ziemlich sicher, dass ich Ihnen mit Hilfe dieses Artikels auf jeden Fall helfen werde, jedes Detail über diese Reballing-Sache zu erfahren. Die Ingenieure haben das Design der Ball Grid Array-Schaltung entwickelt, um einen genauen Kontakt zwischen dem Chip und der Leiterplatte herzustellen. Aus vielen Gründen wie einem älteren Kugelgelenk usw. umfasst dieses Umballen hauptsächlich das Entfernen aller alten Lötkugeln und das Ersetzen der neuen anstelle der alten. Und ob Sie es glauben oder nicht, aber der Video-Chip Ihres Geräts ist der unglücklichste Chip, der die am meisten gebrochenen Lötstellen aufweist und meistens repariert werden muss.

Es gibt hauptsächlich vier verschiedene Gründe, warum ein BGA-Chip neu aufgelegt werden muss, und diese vier Gründe sind: Sie können einen in Isopropylalkohol getauchten Wattebausch verwenden, um Ihren Chip zu reinigen.

Das macht Ihre Chipabdeckung mit der Lötpaste und es hilft Ihnen auch sehr beim Entlöten des Videochips. Kleben Sie danach das Kabel des Wärmesensors in die seitliche Ecke des Chips, um den Temperaturstatus Ihres Chips zu ermitteln.

Setzen Sie nun das Motherboard auf die BGA Rework Machine und ziehen Sie die gesamte Halteplatte fest, um das Motherboard auf der Maschine richtig einzustellen. Jetzt möchte ich, dass Sie die Temperatur für ca. 1 Minute auf mittel einstellen und dann plötzlich für ca. 1 Minute auf 250 Grad Celsius erhöhen. Wenn Sie das Gefühl haben, dass das Lot geschmolzen ist, können Sie den Chip mit Hilfe von Chip Holder herausnehmen Wenn Sie der Meinung sind, dass Ihr Chip länger als 1 Minute benötigt, können Sie Ihrem Chip zusätzliche Wärme geben, um ihn zu entfernen.

Befestigen Sie also den Chip, geben Sie etwas Lötpaste darauf und wellen Sie den Lötkolben für eine Weile und legen Sie dann ein Stück Entlötdraht auf und winken Sie ihn mit Hilfe des Lötkolbens auf den Chip, damit Ihr Chip definitiv aussieht schön und sauber.

Setzen Sie nun die mittlere und obere Gehäuseabdeckung auf und ziehen Sie die gesamte Schraube fest, damit das gesamte Gehäuse an seinem tatsächlichen Platz bleibt. Sie können also auch versuchen, den Chiphalter vorsichtig zu schütteln, und dies kann Ihnen helfen, den Rest der verbleibenden freien Löcher zu füllen. Danach erhitzen Sie den Chip mit Hilfe einer Heißluftpistole und stellen Sie sicher, dass Sie Ihre Heißluftpistole bei sehr niedrigem Luftdruck verwenden, da Sie sonst den gesamten Ball davon abblasen. Lassen Sie danach noch einige Tropfen flüssige Lötpaste fallen und verteilen Sie sie vorsichtig mit Ihrem Finger.

Gehen Sie dann mit dem Chip zurück in seinen Palast, indem Sie ihn an der richtigen Chipposition platzieren. Hallo Madhur! Ausgezeichneter Blog, den Sie geteilt haben. Sie haben das BGA-Chip-Reballing und seine Anforderungen ausführlich besprochen. Ich arbeite seit 20 Jahren auf dem gleichen Gebiet und kenne mich daher sehr gut mit dem Thema Reballing aus.

Viel Glück für diesen. Herzlichen Glückwunsch zu Ihrer perfekten Seite. Heutzutage haben die meisten Motherboards, die wir treffen, 2 Chips für die GPU. Der NVIDIA-Chip und der IC-Chip. Wir können das Verfahren an diesen beiden Chips befolgen, richtig? Beide haben Lötkugeln. Ich frage mich, ob Sie zuerst eine Lösung haben, um herauszufinden, welcher der Chips das Problem hat und wir kein Bild auf dem Bildschirm oder in den Linien haben oder ... usw. Hallo, Ihr Blog hat mir gefallen. Ich habe einen AMD-Chip, der neu aufgelegt werden muss.

Ich wurde gebeten, 2500 Rs für das Reballing auszugeben. Der Ingenieur sagt, dass das Risiko besteht, dass das vollständige Motherboard tot ist. Kannst du helfen…? Frage mich, ob es möglich ist, ein bestimmtes Bildgebungsgerät nur zum Reballing herzustellen? Mittwoch, 26. Juni 2019. Auf Facebook teilen. Wirklich ein großartiger Inhalt, den Sie hier für BGA Reballing geteilt haben! Vielen Dank, dass Sie diesen wunderbaren und informativen Inhalt mit uns allen teilen. Mach weiter. Hinterlasse eine Antwort Antwort abbrechen. 29. September 2015.

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